1 로봇.도체재료
(1) 후막 도체의 전도성 물질은 다음과 같이 구분됩니다. 귀금속 그리고 비금속. 후막과 기판 사이의 접착은 도체 금속 자체의 화학적 결합 또는 도체에 추가된 몇 퍼센트의 유리에 의해 달성됩니다.
그만큼 요구 사항 후막 전도성 금속의 경우 다음과 같습니다.
에이. 전도성은 높고 온도와의 상관관계는 작습니다.
비. 유리와 반응하지 말고 후막 유전체 및 저항기로 확산되지 마십시오.
기음. 유전체 및 저항기와의 호환성이 좋습니다.
디. 전송 현상이 없습니다.
이자형. 납땜 및 와이어 본딩이 가능합니다.
에프. 용접 에칭이 발생하지 않습니다.
g. 내열성이 있고 Heat Cycle을 구현할 수 있습니다.
시간. 배터리 일부의 온도 변화가 발생하지 않으며, 전기적인 부식도 발생하지 않습니다.
나. 경제적이고 자원이 풍부합니다.
(2) 공통 전도성 재료
Ag: 전도성이 높지만 전사가 용이합니다.
Ag-Pd: 이 재료를 사용할 때 저항 값 또는 TCR(온도 저항 계수), 습윤성, 내식성, 이동성, 결합 강도, 열 노화 후 강도 등의 매개변수를 테스트해야 합니다.
구리: Cu는 귀금속에 비해 전도성, 용접성, 전이성, 내식성이 높으며 가격이 저렴합니다. 그러나 Cu는 대기 연소 시 쉽게 산화되므로 질화 분위기에서 연소해야 합니다. 산소 함량은 몇ppm 이하로 조절되어야 합니다. 또한 Cu 도체는 GHz 고주파에 사용될 때 장점이 있습니다.
오: 금페이스트에는 유리접착형, 무유리접착형, 혼합조합형의 3가지 종류가 있습니다.
llo-유기-MO 슬러리:
장점: 가격이 저렴하고 저항체 본체 및 절연체와의 호환성이 좋아 사용하는 장비에 대한 투자가 적습니다. 조밀하고 균질하며 매끄러운 필름층을 얻을 수 있으며 포토리소그래피를 통해 얇은 라인을 생성할 수 있습니다.
단점: 기판의 표면 평활도와 청결도에 대한 요구사항이 높습니다. 박막층이 매우 얇기 때문에 전도체의 저항이 크기 때문에 필름층의 사용 조건에 대한 특정 요구 사항이 있습니다.
2. 저항기의 재질
지금까지 다양한 유형의 후막 저항기 페이스트에 대한 많은 데이터가 발표되었습니다. Pd-Ag, Ti2O3, Ta 첨가 SnO, 카본 블랙, RuO2, M2Ru2O7- x (M = Bi, Pb, Al…), MoO3, 페이스트의 주요 전도성 구성 요소로 자주 사용되며 대기 중에서 다양한 후막 저항기로 소성됩니다.
일반적으로 후막 저항기의 재료는 다음과 같은 측면에서 논의될 필요가 있습니다.
분말 크기, 소성 온도 및 필름 구조, 입자 크기가 전기적 특성에 미치는 영향, 첨가제의 영향, 전도성 메커니즘, 저항기와 전극 간의 상호 작용 등
3. 유전체 재료
후막의 유전체 재료는 일반적으로 HK(고유전율) 유전체와 LK(저유전율) 유전체의 두 가지 유형으로 구분됩니다. 전자는 유전율 K가 수백 이상으로 후막 커패시터의 유전체에 주로 사용되는 반면, 후자는 K 값이 10 이하로 표면 보호층, 교차 절연층, 다층 배선 절연층, 저용량 커패시터 등에 주로 사용된다.
(1) LK 유전체: 충진유리 유전체(FG)와 결정유리 유전체(CG);
(2) 홍콩 유전체: BaTiO3를 주성분으로 하는 HK 캐패시터는 세라믹에 비해 소성온도가 낮고 소성시간도 짧아 1970년대 이후 별다른 진전이 없었다. 따라서 소결조제를 사용하면 유전상수가 감소하게 된다. 게다가, 소성체는 다공성이어서 내습성이 좋지 않다. 그러나 최근 몇 년 동안 신소재 개발과 소결 보조제의 개선으로 인해 HK 유전체는 상당한 발전을 이루었습니다.
4. 기능성 소재
(1) 감지 기능 구성 요소: 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 압력 센서, 바이오 센서, PH 센서 등;
(2) 기능성 전자 회로 구성 요소: 스위치 및 기억 장치, 발진기, 삼극관, 태양 전지, 비선형 저항기, 압전 장치, 스트립 라인, 마이크로스트립 라인, 표면 탄성파(SAW) 장치, 마이크로파 장치, 광 도파관, 초전도 부품.
II 후막의 제조방법
(1)필름 형성 기술: 실크스크린, 드로잉, 에칭, 포토레지스트, 레이저 조사, 사진 그라비어, 전자사진(그래픽 복사);
(2) 그래픽 인쇄 방식: 활판 인쇄(타이포그래피), 석판 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄(다공성 인쇄의 일종);
2.실크스크린 인쇄 방식
특정을 유지 갭 스킵 인쇄판과 기판 사이(실크스크린 간격, 오프플레이트 거리, 스냅오프 등으로도 알려져 있음). 스킵 인쇄판 상단의 슬러리를 그래픽에 따라 일정한 속도와 압력으로 기판에 전사하는 작업을 스크레이퍼를 사용하므로 실크스크린 스킵 인쇄라고도 합니다.
일반적으로 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 분리형 그리고 접촉 유형. 기본적인 인쇄 과정은 다음과 같습니다.
(1) 스킵 인쇄판의 미개봉 부분에서 스퀴지로 슬러리를 일정한 감소량과 속도로 긁어내는 단계;
(2) 긁힌 슬러리를 스텐실 스크린의 개구부에 밀어 넣습니다.
(3) 긁힌 후 기판에 가까운 하프톤이 기판에서 분리됩니다(오프 그리드).
(4) 슬러리가 자체 접착력으로 기판에 부착되어 스킵 인쇄 패턴을 형성하고 전사 공정이 완료된다.
3. 실크스크린 인쇄 공정(후막 회로 기판 제조 공정)
기판 – 세척 – 하부 도체 인쇄 – 건조 – 소성 – 절연층 인쇄 – 건조 – 소성 – 상부 도체 인쇄 – 건조 – 소성 – 저항기 인쇄 – 건조 – 소성 – 유리 클래딩 인쇄 – 건조 – 소성 – 저항 트리밍 조정 – 검사 – 완료;
4. 표면 실장 기술(SMT)에서 전극 솔더 페이스트의 실크스크린 인쇄
(1) 전극 페이스트 솔더링 스크린 인쇄의 요구 사항 및 현상 유지;
(2) 인쇄 메커니즘과 취해야 할 조치를 확인합니다.
(3) 스킵 인쇄 스텐실 모드 구별: 에칭 스텐실 플레이트, 전기도금 스텐실 플레이트, YAG 레이저 가공 스텐실 플레이트, 엑시머 레이저 가공 스텐실 플레이트;
(4) 인쇄 공정에 가장 적합한 조건 결정:
(5) 인쇄 기계 검사: 접촉 인쇄 및 오프 플레이트 제어, 정확한 위치 지정, 스텐실 청소 시스템;
(6) 솔더 페이스트를 검사합니다: 점도, 요변성 지수, 접착성, 입자 직경, 플럭스;
(7) 스텐실 인쇄판: 개구부 모양, 벽 상태, 치수 정확도, 금속 경도, 장력;
5. 그래픽 그리기 방법
특히 다양한 생산에 적합합니다. 소규모 시험제품 특히 관통 구멍이 있고 기판의 모양이 불규칙한 제품의 크기가 큰 경우 다양한 저항의 다양한 슬러리를 사용합니다.